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6月1日，据台湾“中时新闻网”报道，鸿海与国巨宣布半导体策略合作布局，除调整双方合资的国创半导体股权结构，恢复国巨持股55％、鸿海持股45％，由国巨董事长陈泰铭担任董事长外，并分拆国创旗下IC、碳化硅（SiC）元件/模组产品事业，以2.04亿元新台币让予鸿海新设IC设计子公司。
鸿海及国巨指出，国创经此次策略调整后，未来在小IC领域的分工合作更明确，由鸿海聚焦车用IC与解决方案，国巨则透过结合富鼎专注于金氧半场效电晶体（MOSFET）产品开发，扩大对主动元件布局，双方将彼此最有利资源导向至效益最大化领域。
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