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2023年05月04日，沪深两市融资买入额912.46亿元，融资余额15243.71亿元，融资余额较上一交易日增加106.15亿元。 融券卖出84322.91万股，融券余量958251.88万股，融券余量较上一交易日增加15,401.97万股。 融资融券余额16173.79亿元，较上一交易日增加103.33亿元。 其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 掌趣科技（300315）40281.72万元、格力电器（000651）39855.46万元、世纪华通（002602）22930.61万元、协鑫能科（002015）22055.48万元、民生银行（600016）21561.82万元。 其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 晶科能源（688223）-14865.73万元、中芯国际（688981）-12085.99万元、TCL中环（002129）-11427.28万元、伊利股份（600887）-10753.12万元、佳都科技（600728）-10183.93万元。 其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 芯片ETF（159995）1436.96万股、江苏银行（600919）1333.11万股、小商品城（600415）1073.88万股、中国能建（601868）665.23万股、中国银行（601988）555.36万股。 其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 东方盛虹（000301）-1440.01万股、中证1000ETF（159845）-672.42万股、化工ETF（159870）-466.75万股、中航光电（002179）-330.91万股、中南建设（000961）-301.87万股。 （机会报整理发布）

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